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供应道康宁导热膏TC-5026耐高温散热cpu
道康宁TC-5026Dow Corning的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的陶熙TC-5026导热膏。道康宁TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发,而经广泛的客户测试后,确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下,陶熙TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与
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2025-04-17 |
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供应/道康宁DC567阻燃灌封胶567有机硅
DOWCORNING/道康宁DC567阻燃灌封胶，双组份,加热固化,不需底涂剂,缩水度小,固化过程中不放热,不含溶剂,无副作用.易返修,介电性能好. 9kg.道康宁 567 特 点： 膏黑色,1:1,低粘度 特 性： 产品型号：灌封胶--道康宁 567 产品特性：UL94V-1，无底涂粘合,加热固化,灌封电子元件,模块。陶熙567应用领域：低成本,不需底涂剂,适用
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2025-04-17 |
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供应道康宁CN-8760G导热灌封胶电器电子
道康宁CN8760灌封胶为双组份导热胶水，按1:1比例混合，深灰色，混合后的粘度为2850cps。陶熙CN8760灌封胶具有较好的导热性及返工性，适用于PC、ABS、PVC等材料及金属面板，可在室温下固化，也可加热固化。CN8760灌封胶在固化过程中不产生任何副产品，胶水的阻燃性符合UL 94 V0标准。道康宁CN8760灌封胶易于混合，操作方便。
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2025-04-17 |
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供应道康宁SE4485电源模块散热导热硅胶RTV硅酮密封胶
DOWSIL™SE 4485 单组份、白色、湿气固化、导热有机硅粘合剂特性和优点：•单组份材料•半流动性•表干时间快•粘合良好•导热•UL 94 V-0 认证组成：•导热填料 •聚二甲硅氧烷粘合剂应用：陶熙SE 4485 导热粘合剂旨在有效传递热量，以冷却电子模块，包括 灯具、通信和供电设备描述单组份RTV 固化导热材料在湿气的条件下固
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2025-04-17 |
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供应3M NOVEC7100电子氟化液
Novec™ 7100工业用化学液 ·指纹采证中的溶剂Novec ™ 7100在指纹的采证上，可取代CFC、HFCs、HCFCs 和一些可燃的溶剂在宁海得林法（Ninhydrin）与帝弗欧法(DFO)，此液可强化指纹的纹路，提供最理想的指纹采证。Novec™7100的高润湿特性，能确保最强的穿透力，在宁海得林法（Ninhydrin）与帝弗欧法(DFO)中，沈淀出氨基酸，
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2025-04-17 |
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供应3M NOVEC7200电子氟化液7200清洗剂
Novec™ 7200工业用化学液 ·清洁用的化学液Novec ™ 7200的沸点为76°C，其溶解力适用于气相去污、湿式清洁和晶圆传送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)的净化。此化学液能的低表面张力，可清洁轻型的脏污，像是微颗粒物质、氟素油、少量的油污和氟素高分子。Novec ™ 7200也可以跟其它溶剂搭配，用于清洁重脏污。Novec
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2025-04-17 |
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供应3M FC-3283电子氟化液fc3283氟油
3M氟化液FC-3283是无色透明全氟化学品，具有良好的化学惰性、电气绝缘性能、热传导性和的第表面张力应用于半导体制造厂作为热传导介质。其液体温度范围为-50°C 至128°C，主要应用于蚀刻设备、离子注入设备、测试设备及其他设备。因为FC-3283是单一组分，所以其成分不好出现降解或者过期。FC-3283沸点高，其随时间的挥发也
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2025-04-17 |
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供应3M EGC2704电子氟化液
3M Novec™ 2704电子氟化液低表面能薄膜涂料3M电子氟化液、氟素涂层3M™ Novec™ 2704低表面能薄膜涂料广泛应用于机,笔记本电脑,平板电脑领域,更是APPLE,SAMSUNG,HTC等全球知名品牌的手选,来自品牌的力量,值得信赖。3M™ Novec™ 2704 电子级涂层设计用于印刷电路板和电子元件的防潮和防腐蚀保护。它是一种低粘度、低表面张
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2025-04-17 |
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