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供应陶熙道康宁TC-5021电脑CPU显卡散热膏
道康宁TC5021导热硅脂是一款环保型的单组份产品，黏度中等，挥发性有机化合物含量较低。此款溶剂型弹塑性硅树脂具有极发性有机化合物含量较低。此款溶剂型弹塑性硅树脂具有极好的抗磨损性，可在室温固化或加热加速固化。道康宁的粘度约为836PA-SEC，流动性佳，使用起来非常方便高效，且在150°/24小时的条件下离油率小于0.0
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2025-03-31 |
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供应陶熙TC-5121C灰绿色单组份不固化导热硅脂
陶熙TC-5121C导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品，呈灰色。导热率2.5.TC5121C导热硅脂的流动性出色，适合丝印，最小厚度可达到25微米。道康宁TC5121C导热硅脂无需加热固化，热电阻低，并在产品中加入了先进的处理剂，可有效防止抽空。特点与优势： 1、与基材接触更好，导热率更高，适用于各种散热片，从而可降低客户的生
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2025-03-31 |
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供应道康宁陶熙TC-5888硅脂硅胶cpu散热笔记本导热硅脂
陶熙TC-5888:陶熙TC-5888概括:灰色、触变，非固化导热化合物。导热化合物被设计为提供用干冷却模块(包括计算机MPU和PO)的有效热传递。产品详情道康宁TC-5888新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，无溶剂，弹塑性硅树脂，抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效
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2025-03-31 |
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供应陶氏 /道康宁736 耐温300度 红色密封胶
DOW CORNING 736高温吸附/密封剂是单一组份无坍塌胶体,在室温下暴露于潮湿空气中固化成坚韧的橡胶状固体.优点：这种硅酮产品的温度范围为-65℃-+260℃,可短期工作在+316℃下。它也可作为优质的密封及粘合应用。应用：陶熙736高温吸附/密封剂是即取即用在压力下自动从容器中挤出,膏状的粘胶是非常易于施予的,用刮刀或搅拌器
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2025-03-31 |
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供应道康宁3-1944HP密封胶防水绝缘披覆 三防胶
道康宁 3-1944HP可加热固化 半透明 抵受湿气及其它恶劣环境影响道康宁 3-1944HP/Dow Corning 3-1944HP陶熙3-1944HP 可加热固化，半透明，抵受湿气及其它恶劣环境影响，具有良好的介电性能。高***，自粘，固化成低应力、柔可使用的温度范围：-55~200℃,无溶剂，单组分配方，无腐蚀性，快速试问固化，高粘度，对恶劣环境中的
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2025-03-31 |
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供应道康宁TC-5625-导热硅脂/导热胶
道康宁TC 5625导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有*很好的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.产品俗名：散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶TC-5625产品特点：1.具有极低的热阻抗和好的可靠性
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2025-03-31 |
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供应陶熙l道康宁SE4486 LED快干绝缘胶 导热胶
道康宁SE4486导热硅胶无腐蚀性单组分室温固化型胶粘剂。流动性，固化成柔性弹性体，良好的导热率，抵受湿气及其它恶劣环境影响，良好的介电性能。自粘，低应力。单组分；白色；湿气固化RTV，良好的流动性，快速表干，高导热性，精炼型。产品适用：可应用在散热器粘接，灌封电源供应器等其他需要改善散热的元器件。产品性能
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2025-03-31 |
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供应陶熙道康宁TC-5022 散热膏现货TC5022
TC-5022散热膏产地:美国品牌:陶熙型号:TC-5022道康宁导热硅脂是一款环保型的单组份产品，黏度中等，挥发性有机化合物含量较低。此款溶剂型弹塑性硅树脂具有极发性有机化合物含量较低。此款溶剂型弹塑性硅树脂具有极好的抗磨损性，可在室温固化或加热加速固化。道康宁的粘度约为836 PA-SEC，流动性佳，使用起来非常方便高效
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2025-03-31 |
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